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2025上半年核心进展包括

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻

他们还制作出了螺旋形、凹面和凸面

基于粉笔自研垂域大模型，粉笔事

进一步实验表明，该方法可将厚度1

希望能够为大量已经形成购买心智的

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来源：科技日报科技日报北京8月25日电（记者张佳欣）据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构，他们称之为光子折纸（闫妍）.appendQr_w

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